Data de livrare: Marti, 25.08.2026

Gembird TG‑P‑01 este un pad termic siliconic de 100×100×1 mm, conceput pentru disiparea eficientă a căldurii în aplicații electronice precum VRM‑uri, chipset‑uri, memorii, SSD‑uri, module power sau radiatoare.
Materialul siliconic flexibil se mulează perfect pe suprafețe neregulate, asigurând contact termic optim între componentă și heatsink. Cu o conductivitate termică de 2 W/mK, padul transferă eficient căldura, prevenind supraîncălzirea și crescând fiabilitatea componentelor.
Este ideal pentru reparații, upgrade‑uri, întreținere hardware și proiecte DIY. Produsul este durabil, ușor de aplicat și nu necesită timp de întărire sau pastă termică suplimentară.
General:
Brand: Gembird Model / PN: TG‑P‑01 Cod: 3641808 Tip: Thermal pad Material: Silicon Culoare: Gri Garanție: 24 luni
Dimensiuni:
Lățime: 10 cm Adâncime: 10 cm Grosime: 0.1 cm (1 mm) Greutate: 23 g
Performanță Termică:
Conductivitate termică: 2 W/mK
Caracteristici:
Flexibil, conformabil Acoperire uniformă pe suprafețe neregulate Ideal pentru heatsink, VRM, chipset, SSD Durabilitate ridicată
Da — poate fi repoziționat cu grijă.
Da — se taie ușor la dimensiunea dorită.
Da — pentru disiparea căldurii către heatsink.
Da — 2 W/mK pentru aplicații standard.
Nu — este un pad siliconic, nu adeziv.